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燦芯半導(dǎo)體推出xSPI/Hyperbus/Xcella控制器和PHY整體解決方案
- 一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存儲(chǔ)器（閃存、PSRAM、MRAM 等）的控制器和PHY解決方案，適用于客制化SoC。該解決方案采用了兆易創(chuàng)新、愛普科技、賽普拉斯（英飛凌）、美光、旺宏電子等memory廠商的存儲(chǔ)器進(jìn)行驗(yàn)證，可以支持客戶在不同領(lǐng)域更快地開發(fā)性能更優(yōu)異的產(chǎn)品。 由JEDEC在2018年7月批準(zhǔn)的eXpanded串行外設(shè)接口（xSPI）JESD251標(biāo)準(zhǔn)，定義了一種用于存儲(chǔ)器的高數(shù)據(jù)吞吐量串行接口。它提供高數(shù)據(jù)吞吐量
- 關(guān)鍵字： 燦芯半導(dǎo)體 xSPI Hyperbus Xcella
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